株式会社エヌエフ回路設計ブロック
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   電子部品:カスタム製品
     

 

   製造技術
  対応可能な基板(実績)


高放熱用などお客様のご希望する用途に合わせて、最適な基板を使った製品化を推進する事が可能です。  

 

ガラスエポキシ基板

(多層板、ビルドアップなど)

もっとも一般的で汎用性の高い基板です。

ポリイミド基板

高難燃性であり、高温での使用にも耐えられます。

弊社では、航空宇宙関連製品によく使用しています。

セラミック基板

(厚膜印刷、HTCC、LTCCなど)

高周波特性、熱伝導率、耐湿性に優れます。

なかでも厚膜印刷基板は自社で設計から製造まで行っており、産業用製品、 航空宇宙関連製品と幅広く使用しています。

 


 高放熱用途には下記の様な基板の実績があります。

メタルコア基板

(アルミ、銅)

スルーホールを介してメタルコアと導通させることで、発熱部品の熱をメタルコアへ熱拡散させることが出来ます。

また、メタルコアの一部を露出させることで筐体などへ直接放熱させることも出来ます。

メタルコア基板

メタルベース基板

(アルミ、銅)

メタルベースが露出しており、筐体などへ直接放熱させることにより、高放熱を実現できます。

メタルベース基板

セラミック基板
(窒化ケイ素,窒化アルミ)

絶縁層が不要かつコア材が薄くできるため、高放熱性を実現できます。

セラミック基板

           

上記以外の基板についてもご相談ください。