株式会社エヌエフ回路設計ブロック
計測なんでもHOTLINE 0120-545838
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   電子部品:カスタム製品
     

 

   製造技術
  特殊実装技術

THD、SMD、ベアチップ実装ラインがあり、各種混載実装を始め、ご要求により多様な提案が可能です。

 

■  混載実装

リード部品とSMD部品の混載、BGA、SMD部品とベアチップの混載に対応。

混載実装

 

■  ベアチップ実装

一般的な半導体デバイスは、ベアチップをプラスチックなどのパッケージに封入し、それを基板に実装しますが、ベアチップ実装はベアチップの状態のまま、基板に実装します。
ベアチップ上の電極と基板の電極を接続する方法として、エヌエフでは金ワイヤまたはアルミワイヤを用いたワイヤボンディングを行います。また、SMD実装とベアチップ実装を混載したハイブリッドICの生産、真空リフロー炉を使用したベアチップ実装も可能です。

ベアチップ実装

 

■  ワイヤボンディング(金ワイヤ)

厚膜印刷基板にベアチップを実装し、金ワイヤによるボンディングを行いハーメチックシール(気密封止)することにより、小型化や温度範囲がきわめて広い高信頼性モジュールの製造が可能です。

金ワイヤ
  • 金ワイヤを使用した製品の構造イメージ

構造イメージ

ハイブリッドIC

構造イメージ

キャビティ基板

 

■  ワイヤボンディング(アルミワイヤ)-パワーデバイス向け

高放熱基板にベアチップを実装し、アルミワイヤによるボンディングを行うことにより大容量のパワーデバイスの製造が可能です。

  • アルミワイヤを使用した製品の構造イメージ

アルミワイヤ

ヒートシンクや筐体などに直接実装することにより高放熱を実現できます。

ワイヤボンディング