株式会社エヌエフ回路設計ブロック
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   電子部品:カスタム製品
     

 

   製造技術
  パッケージング

複数の半導体素子や抵抗、コンデンサを搭載した回路機能をパッケージングし、ハイブリッドICとすることで小型化を実現

 

■  ハーメチックシール

セラミック基板にベアチップを実装し、シームシール(密閉封止)することにより広範囲な温度条件および小型化を実現。
航空宇宙向け等の厳しい環境条件に対応可能。

セラミックパッケージ

セラミックパッケージ

軽量、放熱性に優れる

メタルパッケージ

メタルパッケージ

シールド性、放熱性、耐放射線性に優れる

■  樹脂モールド

SMD部品を実装したSIPモジュール、DIPモジュールにすることでメインボードの小スペース化を実現。

プラスチックパッケージ

プラスチックパッケージ

樹脂を充填し防湿性に優れる。

エポキシ系樹脂

エポキシ系樹脂

シリコン系樹脂に比べ放熱性に優れる。

シリコン系樹脂

シリコン系樹脂

基板のコンフォーマルコート。防湿性に優れる。

■  キャビティ基板

ワイヤ長を短くすることができ、伝送損失の抑制が可能。

キャビティ基板